激光锡焊工艺在精密电子行业的应用

精密电子激光自动焊锡设备的优势

电子行业产品更新日新月异，从较初的的3G-4G到现在的5G通讯技术，目前表火爆的折叠屏，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费类电子等等，无不需要激光锡焊。目前激光锡焊工艺和激光锡焊设备也逐步的成熟，针对不同的产品要求开发出不同的激光应用，比如：激光锡球焊锡机、激光锡丝焊锡机、激光锡膏焊锡机。目前市场发展也逐渐趋于激光焊锡。

激光锡焊是以激光为热源加热焊盘，融化锡丝或者锡膏从而完成焊锡的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊机加工精度高、效率快、良率高和生产成本低的特点。专业的焊接软件，操作简单，上手快;功能模块齐全，可灵活组合搭配，自动化程度高。

松盛光电锡焊设备为企业节省成产成本

1. 激光焊锡机基本没有耗材;我们都知道烙铁头焊锡每年都需要一大笔费用在发热芯烙铁头的耗材上，而激光焊锡机基本上没有耗材。

2. 焊料的浪费，每次焊接前后烙铁焊锡需要对烙铁头上的残锡进行清洗，而激光焊锡机不需要清洗，每年也能节省很大一部分开支。

3. 技术和时间的成本，烙铁焊锡每次更换烙铁头都需要等烙铁冷却后才能更换，并且每次更换后都需要校准位置，特别是更换发热芯需要有一定技术经营的人进行更换并且更换完成后需要重新定位，浪费很多时间，还需要专业技术人员。

从以上3点看出，虽然一台自动激光锡焊机的采购成本要高出传统的焊锡机高出一些，但是在工厂长期投入生产过程中，激光焊锡机却能够为企业节省大量的使用成本和生产成本。

激光锡焊工艺的优势

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，保证焊接的一致性。

3.PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，保证焊接良率。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.多种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

松盛光电将持续不断的聚焦于高精密激光焊锡工艺应用领域，坚持以客户的主要需求为目标，通过持续的技术创新、优异的产品、可靠的品质和良好的服务能力，持续为客户创造价值。我们希望通过长期努力奋斗，逐渐成长为在光通信领域、汽车电子领域、3C数码电子领域、医疗器械电子领域和航天军工电子领域等激光焊锡设备的主要供应商。