一、焊接前的准备工作​ ​(一)设备检查与调试​ 使用激光焊锡设备前，需全面检查设备各部件，如激光发生器、光路系统、焊接头、运动控制系统等，确保无损坏或异常。依据焊接需求，精准调试设备参数，包括激光功率、脉冲频率、焊接速度、光斑直径等。比如焊接小型芯片电阻电容，因焊点小且元件对热敏感，需设置较低激光...

激光锡焊系统越来越流行，激光锡焊也在逐渐取代传统的焊接方式，激光焊中有很多参数，要焊出完美的焊点，各个环节都要相互配合。松盛光电来给大家介绍自动激光锡焊系统焊出优质焊点的全流程关键控制要点。 一、焊前准备：设备与物料的精准适配 优质焊点的基础是 “设备状态达标 + 物料预处理到位”，避免因初始偏差导...

在精密电子制造领域，尤其是关乎行车安全的汽车电子行业，激光焊锡机焊点的品质直接决定了产品的可靠性、耐用性与安全性。如何实现近乎“零缺陷”的高品质焊点?这需要综合考量设备性能、工艺控制与智能化水平。本文将深入探讨提升焊锡品质的核心方法，并解析松盛光电如何凭借其前沿技术，为汽车电子客户提供良了的焊接解决...

​在激光焊锡工艺中，光斑尺寸是决定焊接效果的关键参数之一。不同焊点大小、基材类型与焊接场景，对光斑尺寸的需求差异显著。合理调节光斑尺寸，既能确保焊锡充分熔化，又能避免热损伤，而松盛光电凭借核心技术与自研软硬件，为光斑尺寸精准调节及稳定应用提供了可靠解决方案。 一、光斑尺寸调节的核心意义：适配多样化焊...

激光送丝焊接完成后丝不断的原因有很多，主要涉及焊接参数、设备状态和操作等方面，具体如下： 焊接速度过快：如果焊接速度过快，焊丝可能还未完全熔化，与工件未能充分结合，从而在焊接完成后丝不断。 激光焦点位置偏差：激光焦点偏离焊丝中心，会导致热量不足，焊丝不能充分熔化，进而影响焊接质量，使焊接完成后丝不断...

激光锡焊是一种利用高能量密度激光束作为热源，对锡料(如锡丝、锡膏)进行局部加热，使其快速熔化并润湿待焊接金属表面，冷却后形成可靠焊点的精密焊接技术。 其核心特点在于 “局部加热” 和 “精准控制”，区别于传统烙铁焊、热风焊等接触式或大面积加热方式，能最大限度减少对周边元器件的热影响，尤其适用于微型化...

激光锡丝焊接工艺在工业生产中的使用率近年来显著提升，尤其在精密电子制造、汽车电子、新能源等领域。激光焊锡机凭借其高精度与柔性化特点，成为现代电子制造的核心设备之一。其自动化产线应用主要体现在以下场景： 精密电子组件焊接：如PCB板上的0402/0201封装元件、FPC柔性电路板连接端子等，激光光斑可...

激光锡焊的温控与测温范围是保障焊接质量的核心参数，其设置需精准匹配焊料特性、工件材质及工艺需求。合理的温度区间控制既能确保焊锡充分熔化浸润，又能避免基材过热损伤，是精密电子制造中不可或缺的工艺指标。 一、激光锡焊的核心温控测温范围 激光锡焊的典型温控与测温覆盖范围为50℃~600℃，实际应用中根据工...

激光锡焊系统是一套集成光、机、电、热控制与焊料供给的自动化焊接解决方案，核心功能是通过激光的高能量密度实现精准、高效的锡焊作业，广泛应用于电子元器件(如芯片、传感器、连接器)、精密仪器等领域的微焊接场景。其系统构成可按功能模块划分为核心能量模块、焊料供给模块、运动控制与定位模块、光学聚焦模块、监测与...

概念范畴 激光锡焊系统：是一个较为宽泛的概念，它指的是整个基于激光技术进行锡焊的工作体系，涵盖了激光锡焊机以及与之相关的辅助设备、控制系统、软件等，旨在实现高效、精准、稳定的锡焊工艺过程。 激光锡焊机：是一个具体的设备，主要是指利用激光作为热源来熔化锡料，实现电子元件与 PCB 板或其他基板焊接的装...

振镜激光锡焊是一种结合了振镜扫描技术与激光焊接原理的精密焊接工艺，在电子制造、精密仪器等领域应用广泛。以下是关于它的详细介绍： 技术原理：振镜激光锡焊通过红外激光(808–980nm)精准加热焊点，配合高速振镜系统动态控制光斑路径，实现非接触式焊接。其送锡方式主要有锡膏印刷，即在 PCB 焊盘预涂锡...

在激光技术中，振镜和场镜都是非常重要的光学元器件，但它们在结构、功能和应用场景上存在显著差异。 一、振镜的工作原理与应用 激光振镜，也被称为高速扫描振镜或Galvo scanning system，是一种通过快速旋转或摆动来反射和导向光束的镜子。它通常由电机驱动，可以根据需要迅速改变反射角度。这种动...