FPC激光焊接点焊标准 FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，而对于下流产品fpc的焊接工艺要求也不断提高。从fpc手工焊接到自动焊接设备，从烙铁焊到如今普遍应用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接时，避免激光烧基板的方法有哪些? 一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程，焊接是必不可少的一项...

FPC排线自动焊锡过程及工艺要点 FPC软排线焊接—— A.焊接优点：焊接劳固、焊接效率高，根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个且每次焊接时间为3至5秒。 B.焊接注意事项：焊盘需要加入足够的锡量，锡量也不必太厚，一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量，FPC锡量为0.2-0.3厚的锡量，如...

电路板与元件引脚的焊接方法用哪种好? 在电路板的制造过程中，将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下两种方法：一是直接将各个引脚锡焊到电路板上;二是在引脚上画上锡膏后将元件和电路板放入高温烤箱中烘烤使锡膏熔化，再待锡膏凝固后实现焊接。这两种方法的缺陷在于当引脚数量多、引脚密度大时逐一焊接难度大，人员难...

造成自动点锡膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自动点锡膏焊接是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。激光点锡膏焊是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊...

怎样解决锡膏点胶不均匀拉丝等问题 1、设置开胶延时。因为胶头出胶口与胶阀之间有段距离，如果不设置开胶延时，会导致有一段缺胶点不上胶的情况。 2、设置关胶延时。在关闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还有胶水没有流完，如果不设置关胶延时，会造成胶水拖尾现象。 3、拉丝高度调节。由于锡膏胶水的粘度较大，在点胶...

　从哪些方面判断激光锡焊机的质量效果? 激光锡焊作为一种新型的激光加工技术，近年来，激光焊锡机备受瞩目，同时也是在激光技术应用英语中较具有发展前景的激光焊接技术，与传统焊接方法对比，激光焊接具有很多优势，焊接质量高效率快，焊缝平整且美观，大量应用于电子与汽车行业。那么激光焊接质量该如何判断呢?松盛光...

随着新能源汽车的越来越普及，锂电池的使用场景也越来越多，那么锂电池的焊接是怎样呢?能否使用激光锡焊?来了解一下吧。 可以焊锡的锂电池有哪些? 锂电池可以焊锡吗?怎样的锂电池可以焊锡?使用时，先将锂电池要焊接的部位处理干净，然后在锂电池焊接的部位涂抹一些助焊剂，让激光焊锡机的激光加热，融化焊锡在滴了金...

激光焊锡机之激光锡膏的应用分享 锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一...

激光焊锡：PCB焊盘涂层的种类及应用特性 我们都知道，所有暴露在空气中的金属都会被氧化。为了防止PCB铜焊盘被氧化，焊盘表面都要进行涂(镀)保护层处理。PCB焊盘表面处理的材料、工艺、质量直接影响焊接工艺和焊接质量。另外，不同的电子产品、不同工艺、不同焊接材料，对PCB焊盘表面处理的选择也是有区别的...

激光焊锡知识普及：焊盘和过孔的区别 随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展，对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光技术被引入印制板的加工中。 如今，一些制造...

接触式焊接中锡裂和炸锡等现象的原因 在PCB电子产品行业的焊接过程中或多或少会有一些焊接的小问题，尤其是以传统接触式的手工焊接和电烙铁焊接，经常会有人提到焊点锡裂、锡线炸锡等不良现象。焊点锡裂是指焊点开裂或出现裂纹的现象，而一旦焊点出现锡裂问题就会直接破坏电子元器件和PCB焊盘之间的联系。而炸锡，在...