电子制造工艺持续迈向精密化、微型化的进程中，激光锡焊技术凭借其局部加热、非接触操作及高精度定位等突出优势，已成为现代电子生产线上不可或缺的关键工艺。松盛光电作为行业的领军者，其激光锡球焊标准机以卓越的性能，在解决微小间距与复杂结构焊接难题方面发挥着重要作用。而在激光锡焊的众多关键要素中，激光与工件的...

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正以前所未有的速度朝着小型化、高集成化的方向演进。从我们日常使用的智能手机、智能手表，到医疗领域的精密植入式设备，再到半导体行业的先进芯片封装，对电子元件的尺寸要求越来越小，而这其中，焊盘尺寸的不断缩小成为了推动电子产品进一步微型化的关键因素之一。当焊盘尺寸缩小至 ...

在当今电子设备持续向小型化、轻量化、高性能化发展的趋势下，柔性电路板(FPC)凭借其可弯折、体积小、布线灵活等特性，在各类电子产品中得到了极为广泛的应用。从智能手机、平板电脑到可穿戴设备，FPC 都扮演着连接各个关键组件的重要角色。而激光焊接技术，作为一种高精度、非接触式的先进焊接方法，与 FPC ...

在电子制造领域，PCB(印制电路板)作为电子产品的核心部件，其焊接质量直接关系到产品的性能与可靠性。而在激光焊锡过程中，PCB焊盘涂层扮演着至关重要的角色。不同的焊盘涂层不仅影响着焊接的可操作性，更对焊点的长期稳定性、电气性能有着深远影响。本文将详细剖析常见的PCB焊盘涂层种类及其在激光焊锡中的应用...

随着电子工业的飞速发展，我们见证了电子器件的微型化，5G技术的广泛应用，以及立体组装和光电互连模块的创新。5G光通信模块中包含的热敏元件，在传统的回流焊接过程中，由于高温的影响，其性能可能会降低甚至失效。此外，智能手机摄像头模组、光电子产品以及微机电系统(MEMS)的气密性问题，都需要一种局部加热的...

一、微动开关简介 在当今高度数字化与智能化的时代背景下，电子设备、电器以及自动化控制系统已然渗透到人们生活与生产的方方面面，而微动开关作为其中不可或缺的关键控制元件，发挥着至关重要的作用。微动开关凭借其精巧紧凑的结构设计和独特的工作机制，能够在极小的外力作用下，迅速实现内部触点的接通或断开动作，进而...

消费电子(手机、耳机、电脑、智能穿戴等)的焊点连接，正面临高密度封装、微型化焊点、无铅环保、批量一致性四大核心挑战，传统回流焊、波峰焊、手工焊易出现虚焊、气孔、桥连、PCB 烧损、焊盘脱落等缺陷，严重影响产品良率与可靠性。激光锡焊凭借精准能量控制、窄热影响区、灵活送丝补材、高自动化适配的优势，成为解...

引言：工业与科技发展催生的焊接需求变革 在工业生产与科技研发的广阔领域中，对各类参数的精确测量与监控至关重要。压力作为一项关键参数，其准确测量对于众多系统的稳定运行和产品质量把控起着决定性作用。陶瓷电容压力传感器凭借独特的性能优势，在压力测量领域占据重要地位。随着相关产业对传感器精度、稳定性要求的不...

激光送锡线系统是激光焊接在电子制造领域实现高精度锡焊的专用设备，其核心是将激光热源与自动送锡机构结合，实现精准、可控的锡焊作业，完整系统主要由激光子系统、送锡子系统、运动控制子系统、视觉定位子系统、工艺辅助子系统及控制系统六大模块组成，各模块协同保障焊接的稳定性和一致性，具体如下： 激光子系统这是系...

激光锡焊 CCD 同轴视觉定位原理 激光锡焊 CCD 同轴视觉定位，是将视觉光路与激光焊接光路同轴共线的高精度定位技术，核心是让 CCD 相机、激光束、焊接靶点处于同一光轴，从而消除视觉偏移误差，满足通讯模组接头、精密电子元件等微小焊点的定位需求，定位精度可达 ±0.01~±0.05mm。 一、核心...

在激光锡焊技术向精密化、微小化方向快速演进的今天，保护气的应用已成为影响焊接质量的关键因素之一。随着电子产品集成度持续提升，最小焊盘尺寸降至 0.15mm、间距仅 0.25mm 的精密焊接场景日益普遍，保护气不仅要实现防氧化、稳成型的基础功能，更需适配微小空间操作、非接触式焊接的特殊需求。错误的用气...

在电子制造领域，电路板作为电子产品的 “神经中枢”，其焊接质量直接决定着产品的性能与可靠性。然而，传统焊接工艺长期以来饱受不良焊点问题的困扰，短路、焊点无光泽、粗糙等缺陷层出不穷，严重制约着生产效率与产品品质。随着激光焊锡技术的崛起，这一困境迎来了破局之道。本文将深入剖析传统电路板焊接工艺的常见缺陷...