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激光锡焊

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激光锡焊的优点有哪些?

激光锡焊技术起步于 20 世纪 90 年代左右,电子行业的发展推动了激光焊接技术的发展。关于激光锡焊的优点有哪些是很多焊接需求需要考虑的问题,松盛光电专注于激光锡焊行业十多年,来给大家分享激光锡焊的优点有哪些。

精确控制:

微米级精度:激光光斑可聚焦到微米级别,能够实现对微小间距焊点的精确焊接,满足如摄像头模组、手机 PCB 板等电子产品中精密元器件焊接的需求,加工精度远高于传统焊接工艺。

参数可调性强:通过调节激光的功率、脉冲宽度、成形和扫描速度等参数,可以精确控制焊接过程中的能量输入和加热时间,从而实现对焊点形状、尺寸和质量的精准控制,保证焊接接头的一致性和可靠性。

热影响小:

局部加热:激光能量高度集中,仅对焊接部位进行局部加热,其他非焊区域几乎不承受热效应,可避免对周边敏感元件、热敏感元器件以及 PCB 板上的其他元件造成热损伤,大大减少了热影响区。

快速加热冷却:激光的高能量密度使得焊接部位能够在极短时间内达到焊接温度,加热和冷却速度快,有助于细化焊点金属组织,提高焊点的强度和可靠性,同时可有效控制金属间化合物的过度生长,提升焊点的疲劳寿命。

非接触焊接:激光束无需与焊接部件直接接触即可进行焊接,不存在接触焊导致的机械应力和磨损问题,不会对工件表面造成机械损伤,特别适用于焊接表面精度要求高、易损的元器件,如芯片、光学元件等。

焊接效率高:激光锡焊的速度相对较快,能够在短时间内完成焊接过程,提高生产效率,尤其适用于大规模生产和自动化生产线。同时,其虚焊风险小,可减少因焊接质量问题导致的返工和废品率,进一步提升整体生产效率。

适应性强:

材料兼容性好:适用于焊接各种金属和合金材料,包括铜、铝、锡、金、银等及其合金,能够满足不同行业和产品对材料焊接的需求,如电子、汽车、航空航天等领域。

焊接位置灵活:可以在元器件密集的电路上,对烙铁头无法进入的狭窄部位进行焊接,还能在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射,无需对整个电路板加热,可适应复杂的焊接结构和空间受限的情况。

无静电威胁:与一些传统焊接方法相比,激光锡焊过程中不会产生静电,避免了静电对电子元器件的损害,提高了焊接的安全性和可靠性,特别适用于对静电敏感的元器件焊接.

清洁环保:激光是一种清洁能源,焊接过程中无耗材,无需使用助焊剂等化学物质,减少了环境污染和对操作人员健康的危害。同时,也避免了因助焊剂残留导致的焊接质量问题,如虚焊、短路等。

维护成本低:激光锡焊设备的结构相对简单,需要更换的配件极少,与传统电烙铁焊接需定期更换烙铁头相比,可削减维护成本,降低设备的停机时间,提高生产的连续性。

比起传统的焊接方式,激光焊接凭借着诸多的优势而被广泛运用。也将会有越来越多的厂商会采用这种精准,快速,环保的焊接方式。


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