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激光锡焊工艺助力USB数据线精密加工

智能化时代的今天,大到智能家电、电脑、手机,小到儿童玩具、蓝牙耳机和各种网红潮玩,USB数据线都是必不可少的存在。随着终端消费的不断升级,消费类线缆产品的结构设计也不断刷新,激光精密锡焊工艺的应用推动了USB数据线精益化、自动化的生产进程和市场价值、企业效益的大幅增进。

USB数据线端子图片

绕线、剥外被、分铜丝、剪铝箔、剥芯线、焊接、焊接检测、成型内模,半成品测试等等;一条小小的USB数据线却有着极为复杂的生产工序。焊接作为核心工序之一,焊接的好坏和快慢影响着整个产品的生产效率和质量成败。

传统焊接方式依靠人工定位和焊接速度慢,精度难以保证,容易造成工件变形和损坏。使用过程中容易出现开焊、断裂等造成设备的卡顿、脱机等安全隐患,激光精密焊接作为一种新型的焊接方式,是采用高能量密度的激光束作为热源的高效精密焊接方法,焊接过程中没有任何机械压力。热影响区域小,不会造成工件变形,焊接精度非常高,焊缝精细光洁、结实牢固。

USB数据线激光焊接加工

随着市场监管部门对消费类线缆的高频测试要求越来越高,特别是线缆尾端处理好坏会直接影响到测试性能。在市场终端除了安全充电、数据快速传输之外多头组合、可伸缩、磁吸式等多样化升级,要求USB数据线要耐磨耐用、充插顺畅,甚至还要有一定的防水功能,这都是传统焊接无法做到的。

更精细化、精密化的激光焊接工艺,正在被越来越多的USB数据线厂家采用。

激光恒温锡焊系统特点

1.激光加工精度较高,光斑点径最小0.1mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热,对基板与周边部件的热影响最少,可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗,不需要更换加热器,实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高,激光光斑可以达到微米级别,加工时间/功率程序控制,加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.多种光路同轴,CCD定位,所见即所得,不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,无静电。

7.激光为绿色能源,最洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;

8.进行无铅焊接时,无焊点裂纹。

激光恒温焊接系统运行流程

奥莱光电恒温激光锡焊系统能提供连续的915nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成,能够导入多种格式文件,从而达到精确焊接的目的,并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位,从而保证量产中的有效良率。该系统可广泛应用于3C产品零部件焊接、电池焊接、新能源等领域。

激光精密锡焊工艺快速精准、稳定高效、清洁无污染,让每一个零部件达到完美镶嵌和整合。推动着3C电子产品朝着轻质化、轻薄化和高性能发展。随着激光焊接工艺的不断革新和应用场景的拓展,助力3C电子产品打造更出彩的性能展现。


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