激光焊锡技术应用于LCD模组

FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是FFC、FPC排线怎样焊接及激光自动焊锡应用方案。

FPC排线焊接方案

一、松盛光电恒温高速激光锡焊系统

本系统适用行业广泛，适合多行业发展。主要功能：是用来焊接FPC、FFC及各种软排线，以及各种端子排线。

桌面式温度反馈激光焊锡系统由半导体激光焊锡系统、CCD视觉对位系统、温度反馈控制系统等组成，调节精密，数字显示。其中温度、时间参数都由专业的恒温锡焊参数设置软件通过操作面板输入，温度设置范围为100℃-600℃，可自定义设置时间范围。这为焊接一个产品的三大要素。

二、产品焊接示意图

A、焊接优点：

焊接牢固、焊接效率高，根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个，且每次焊接时间为3至5秒。

B、焊接注意事项：

焊盘需要加入足够的锡量，锡量也不必太厚，一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量，开窗式的FPC 锡量为0.2-0 3厚的锡量，如有带过孔的FPC介于前两者之间当然最终的效果，还要根据现场来调整。

C、焊接过程：

1、第一步：放入产品到治具上，同时对好位置。

2、第二步：按下双手按制，启动焊接

3、第三步：焊锡工作台，运动到焊接的位置，等待CCD视觉定位系统抓取定位点。

4、第四步：激光焊接头下压，启动激光束发热。

5、第五步：等待焊接完毕，回到第一步。

三、焊接工艺操作

说明：

FPC 焊接，首先FPC 焊盘需对着PCB 焊盘，这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡，便于后续焊接。如果锡量不足的话，将会导致焊接的不良：当锡量太多，也会导致锡的溢出的可能， 使得焊接点不美观，控制好焊盘的锡量，是焊接工艺的第一要点。

四、系统技术参数

型号：WH-LA80

焊接方式：无接触激光焊接

激光器波长：915/980 (可选)

光纤芯径：400μm(200μm,600μm可选)

适用锡丝直径：0.5mm-1.2mm

焊盘面积：0.1mm以上

最大输出功率：20W-200W(标准配置80W)

最小激光光斑大小：50μm(取决于选配激光器)

聚焦范围：50-190mm

工作平台传动方式：伺服电机+滚珠丝杆

焊接范围：200mmX300mm(标准) 更大范围更定制

控制方式：高性能工业PC控制，温度反馈，恒温焊接

供电电源：220(110)V/50(60)Hz

五、系统特点

1.激光光路，CCD光路，测温光路三点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题，并避免复杂调试

2.激光加热，焊点瞬间升温，独创的温度反馈系统，对焊点温度实时测量、监控，可实时负反馈控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率

3.适用于各种高密度TAB、TCP 压接及FPC、FFC

4.中英双语界面输入，操作方便

5.应用软件系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线

6.成熟可靠，20年半导体激光器研发、使用经验，10年自动焊锡经验

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