在当前的激光锡焊应用中，锡膏的使用量远远大于锡丝。虽然锡丝在某些特定场景仍有不可替代性，但从总体市场和自动化趋势来看，锡膏是主流。 1. 为什么锡膏用得更多?(约70%-80%的市场份额) 激光锡焊的核心优势在于精密、非接触、热影响区域小，这与锡膏的特性高度契合，尤其是在微电子和SMT(表面贴装技术...

恒温激光锡焊系统在电感行业的核心价值是控温精准、热影响区小、焊点一致，完美适配微型化、高频化、高可靠性的电感制造需求，已成为漆包线端子 / 引脚、微型焊盘、一体成型电感三维引脚等关键工序的优选方案，尤其适合车载、5G 射频等高端场景。 核心应用场景与工艺方案 微细漆包线端子焊接(绕线 / 功率电感)...

密电子制造领域，激光锡焊以其非接触式加工、微米级精度、超低热影响等显著优势，成为 3C 电子、汽车电子、医疗设备等行业实现高质量焊接的关键技术。然而，不沾锡问题却如同顽疾，严重制约着焊接质量与生产效率的提升。松盛光电激光锡焊，凭借二十年技术积累与 2000 + 客户案例经验，深入剖析不沾锡成因，并提...

近日武汉东湖高新区开展了2025年度“光谷瞪羚”企业认定工作。武汉松盛光电科技有限公司凭借深厚的技术实力及行业影响力，成功入选。 何为瞪羚企业? 在自然界中，瞪羚素以跑得快、跳得高、行动敏捷著称。而瞪羚企业因为具有与瞪羚“相近”特征，即为企业创新能力强、专业领域新、发展潜力大。 松盛光电简介 松盛光...

在精密制造与材料加工领域，热影响控制与加工精度是决定工艺成败的关键因素。松盛光电很荣幸向您推出新一代高功率矩形光斑激光恒温加工系统，它以6000-20000W的高功率输出与独特的13mm×5mm矩形匀化光斑设计，为高端工业应用带来前所未有的加工精度与效率提升。 核心产品特点：重新定义激光加工精度 &...

电子制造工艺持续迈向精密化、微型化的进程中，激光锡焊技术凭借其局部加热、非接触操作及高精度定位等突出优势，已成为现代电子生产线上不可或缺的关键工艺。松盛光电作为行业的领军者，其激光锡球焊标准机以卓越的性能，在解决微小间距与复杂结构焊接难题方面发挥着重要作用。而在激光锡焊的众多关键要素中，激光与工件的...

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正以前所未有的速度朝着小型化、高集成化的方向演进。从我们日常使用的智能手机、智能手表，到医疗领域的精密植入式设备，再到半导体行业的先进芯片封装，对电子元件的尺寸要求越来越小，而这其中，焊盘尺寸的不断缩小成为了推动电子产品进一步微型化的关键因素之一。当焊盘尺寸缩小至 ...

在当今电子设备持续向小型化、轻量化、高性能化发展的趋势下，柔性电路板(FPC)凭借其可弯折、体积小、布线灵活等特性，在各类电子产品中得到了极为广泛的应用。从智能手机、平板电脑到可穿戴设备，FPC 都扮演着连接各个关键组件的重要角色。而激光焊接技术，作为一种高精度、非接触式的先进焊接方法，与 FPC ...

在电子制造领域，PCB(印制电路板)作为电子产品的核心部件，其焊接质量直接关系到产品的性能与可靠性。而在激光焊锡过程中，PCB焊盘涂层扮演着至关重要的角色。不同的焊盘涂层不仅影响着焊接的可操作性，更对焊点的长期稳定性、电气性能有着深远影响。本文将详细剖析常见的PCB焊盘涂层种类及其在激光焊锡中的应用...

随着电子工业的飞速发展，我们见证了电子器件的微型化，5G技术的广泛应用，以及立体组装和光电互连模块的创新。5G光通信模块中包含的热敏元件，在传统的回流焊接过程中，由于高温的影响，其性能可能会降低甚至失效。此外，智能手机摄像头模组、光电子产品以及微机电系统(MEMS)的气密性问题，都需要一种局部加热的...

一、微动开关简介 在当今高度数字化与智能化的时代背景下，电子设备、电器以及自动化控制系统已然渗透到人们生活与生产的方方面面，而微动开关作为其中不可或缺的关键控制元件，发挥着至关重要的作用。微动开关凭借其精巧紧凑的结构设计和独特的工作机制，能够在极小的外力作用下，迅速实现内部触点的接通或断开动作，进而...

消费电子(手机、耳机、电脑、智能穿戴等)的焊点连接，正面临高密度封装、微型化焊点、无铅环保、批量一致性四大核心挑战，传统回流焊、波峰焊、手工焊易出现虚焊、气孔、桥连、PCB 烧损、焊盘脱落等缺陷，严重影响产品良率与可靠性。激光锡焊凭借精准能量控制、窄热影响区、灵活送丝补材、高自动化适配的优势，成为解...