激光锡焊工艺在5G天线，射频天线领域的应用

天线怎么焊接?激光工艺在天线领域的焊接应用

随着5G通信和微型化电子设备的发展，天线焊接工艺面临高精度、低热损伤等核心需求。本文通过对比传统焊接与激光焊锡技术差异，结合松盛光电激光设备的技术特性，揭示现代电子制造中的工艺革新路径。

一、传统天线焊接方式的局限性

手工烙铁焊接

依赖操作者经验，易出现虚焊/冷焊

热影响区大，导致PCB基板变形或元件损伤

HOT BAR热压焊

需物理接触施压，可能损伤精密结构

难以适应0.2mm以下超薄材料焊接

二、激光焊锡工艺的技术突破

激光焊接在天线制造领域的应用代表了高精度、非接触式的先进连接工艺，尤其在高频/毫米波天线、微型阵列天线、特殊材料天线等高端场景中具有显著优势。以下是激光焊接在天线领域的核心优势：

局部精准加热：热影响区小，避免高频介质基板(如RO4350B)因热损伤导致的介电常数波动。

非接触式加工：无机械应力，保护微带线/陶瓷天线等脆弱结构。

微米级光斑控制：可实现70μm焊点(如5G手机阵列天线馈电点焊接)

多材料兼容性：攻克铜-铝异种金属焊接(基站天线振子连接)、陶瓷-金属封装(航天相控阵T/R组件)等难题

三、典型应用场景与案例

1. 5G基站天线：解决同轴电缆与PCB焊点强度不一致问题，良率提升至99.6%

2. 手机射频天线：实现0.15mm镀金弹片与镁合金壳体无痕焊接

3. 微波通信器件：避免传统焊接导致的信号传输损耗

四、制造效率提升

1. 自动化与一致性保障：激光焊接设备集成PID温控系统和程序化参数设置(如预热时间、功率曲线)，实现焊点锡量精准控制，保障基站天线等大批量产品的良品率(>95%)。

2. 多工位协同加工：激光束可分光多路同步作业，单机可完成天线阵列中数十个焊点的快速焊接，生产效率较传统工艺提升1倍以上。

结论

激光焊锡技术通过非接触加工、精准温控等特性，正在重塑天线制造工艺体系。松盛光电激光焊锡设备在微型化、自动化方面的创新，为5G/6G天线量产提供了可靠的工艺解决方案。