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激光点锡膏焊接技术适用于哪些行业?

随着点锡膏激光焊锡机的出现,许多自动化制造商在购买焊锡机时有了另一种选择,随着电子设备向小型化、微型化方向发展,激光点锡膏焊接设备也在不断小型化和便携化,以满足不同应用场景的需求,例如在一些小型电子产品的维修和现场组装中,小型便携式激光点锡膏焊接设备能够更加灵活地进行操作。松盛光电来给大家介绍一下激光锡焊的优点以及适用的领域,来了解一下吧。

首先来了解一下点锡膏焊接的优点

首先是高精度,激光能够精准定位焊接点,配合精细的锡膏点涂,可实现微小元件和狭小空间内的焊接,对于间距极小的电子元器件焊接效果出色。其次,热影响小,激光能量集中,仅作用于焊接区域,周围元件受热影响微弱,能有效保护热敏和精密部件,大大降低热变形与热损伤风险。再者,焊接质量高,可精确控制锡膏熔化状态,使焊点饱满、均匀、牢固,减少虚焊、假焊等缺陷,提升产品可靠性。另外,此方法灵活性强,能根据不同焊接需求迅速调整激光参数与锡膏量。而且焊接速度较快,有利于提高生产效率,在电子制造等行业中有着极为重要的应用价值。

激光点锡膏焊接的焊接过程分为两个步骤:首先对激光锡膏进行预热,在对锡膏进行预热的同时,焊接点也会进行预热,然后在高温下将焊接膏融化成锡液,使锡液完全湿润焊盘,最终形成焊接。激光焊接具有能量密度高、传热效率高等特点。它是一种非接触式焊接。焊接材料可以是锡膏或锡线,特别适合在狭窄的焊点或小焊点进行精密焊接。对于质量要求特别高的产品,必须使用局部加热产品。

适应电子市场对自动精密焊料的需求,如BGA 外部引线的凸点,Flip chip 芯片上的凸点,BGA 修复凸点,TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光焊接设备在传统方法难以焊接的产品中应用越来越广泛,如光通信元件、连接器、天线、扬声器、热敏元件、光敏元件等。

松盛光电深耕于激光锡焊市场二十多年,积累了深厚的技术专利和丰富的工艺经验,提供成套的激光锡焊解决方案。松盛光电的产品优势:

PC 控制,可视化操作。高清晰度 CCD 摄像,CCD 自动定位;

拥有核心技术的温度控制模块,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;

非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;

激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

自主开发的恒温激光锡焊软件,实现不同参数调用与加工,方便使用;

光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性,便于维护;

焊接过程数据、视频可保存追溯;


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