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激光焊锡与激光焊接的区别有哪些

激光焊锡和激光焊接都是激光焊,很多人不清楚这两点之间有什么区别。松盛光电从下面几个方面给大家介绍激光焊锡和激光焊接区别,让大家更加了解该如何选择相应的工具,来了解一下吧。

激光焊锡和激光焊接的原理区别

激光焊锡

是一种软钎焊技术。利用激光的高能量密度光束作为热源,使锡膏或锡丝等焊料迅速熔化,从而实现电子元件与印制电路板(PCB)等之间的连接。例如,在焊接微小的电子芯片引脚时,激光照射到预先放置在引脚和焊盘之间的锡膏上,锡膏在短时间内吸收激光能量而熔化,冷却后形成牢固的电气连接。

激光焊接

主要用于金属材料的焊接,是使被焊材料(如两块金属板材)通过激光束照射产生的热量进行熔化,形成熔池,随后冷却凝固形成连接。像汽车制造中对车身金属部件的焊接,激光将两块金属部件的连接边缘熔化,在高压等条件下使它们融合在一起。

焊接材料的区别

激光焊锡

主要材料是焊锡,包括锡膏、锡丝等。这些焊锡材料通常含有锡(Sn)、铅(Pb)或无铅焊锡中的锡、银(Ag)、铜(Cu)等成分,以适应不同的焊接要求。例如,在一些对环保要求较高的电子设备焊接中,会使用无铅焊锡。

激光焊接

通常是同种或异种金属材料,如不锈钢、铝合金、钛合金等。不同的金属材料组合在焊接时需要考虑其熔点、热导率等物理特性,以选择合适的激光参数。比如铝合金的激光焊接,需要考虑铝合金的高反射率,可能要采用较高的激光功率来确保材料充分熔化。

焊接强度的区别

激光焊锡

焊接强度相对较低,主要用于电子元件的电气连接,一般能够满足电子设备内部线路传导电流等要求。例如在普通消费电子产品如手机电路板上,激光焊锡的连接足以保证电子元件在正常使用环境下稳定工作,但如果受到较大外力拉扯,焊点可能会脱落。

激光焊接

可以获得较高的焊接强度,适用于承受较大载荷的结构件焊接。如在航空航天领域,激光焊接的金属结构件能够承受飞行过程中的各种复杂应力。

应用场景的区别

激光焊锡

广泛应用于电子工业领域,特别是精密电子设备的组装。例如,智能手机、平板电脑、智能手表等设备内部电路板上数以百计的微小电子元件的焊接。这些设备对焊接精度要求极高,激光焊锡能够在不损坏电子元件的情况下完成精细的焊接工作。

激光焊接

应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业。在汽车生产线上,激光焊接用于车架、车身等大型部件的制造;在航空航天领域,用于发动机部件、机翼等关键结构的焊接,确保结构的完整性和安全性。


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