锡环激光焊接应用场景有哪些

激光锡环焊接工艺工作原理

在AI、智能制造和其他新兴技术的影响下，中国电子行业正在充分利用优势和技术创新来实现高质量发展，越来越多的智能设备和传感器等被应用在各行各业。企业出于对产品应用、节能减排以及生产效率等方面的追求，促使相关产品的功能逐渐多样化，并纷纷提高了其对焊接品质的要求。

激光锡焊作为一种软钎焊工艺方式，利用激光作为焊接热源，通过加热、熔锡，使其渗透、铺展达到连接目的。相较于传统锡焊工艺方式，非接触式的激光热源能量密度更高，加热速度更快，对周边元器件热影响更小，在微电子焊接领域具有一定优势。松盛光电来详细给大家介绍一下。

激光锡环焊接工艺是选择定制化的锡环作为焊接锡料，锡料助焊剂含量能控制在锡膏锡料的1/10左右。在工艺过程中保证焊点良好、润湿的条件下，能够有效改善焊后助焊剂残留的情况，提升焊接品质，特别适宜于对焊后残留有严格要求的产品工艺需求。同时，锡料合金成分及尺寸可定制，可满足客户多样化的生产需要。

激光锡环焊接工艺原理

激光锡环焊接通过选择定制化的锡环作为焊接锡料，利用激光热源作用预置锡环的焊点实现熔锡铺展，焊接过程中无锡珠飞溅、残留，免去焊后清洗工序，焊锡量一致，焊点美观、针对性强，可以有效改善连锡、烧伤缺陷，保证焊接良率。

相较于常规激光锡膏工艺方式，激光锡环焊的熔锡过程更加稳定、可控，单点锡量控制更优，能有效解决焊后锡珠、助焊剂残留问题，焊接品质更佳;同常规激光锡丝焊接工艺相比，激光锡环焊的工艺调试更加简便，学习成本更低，无助焊剂飞溅，适用性更广，可用于元器件、电子组件、SMT等焊接领域。

激光锡环焊接设备可广泛适用于汽车电子、消费电子、家用电器、军工电子、医疗电子等产品微电子焊接领域，设备核心由运动平台、预置锡环组件、定位相机、激光器、工控机及外光路系统组成。针对焊盘尺寸特点，选用定制化锡环锡料，配合自主研发的预置锡环组件进行预上锡环工序，再配合激光热源加热完成焊接。

设备采用双工位机台形式，预上锡环与焊接工序同步进行，可最大程度地保证工艺效率。同时，锡环尺寸、成分及助焊剂含量可定制，满足不同场景的应用需求。

松盛光电激光锡环焊接工艺优势特点

系统选用半导体激光器作为焊接热源，电光转化效率高，使用寿命长，激光能量分布均匀、能量稳定;

锡环形式焊接，单点锡量恒定，工艺稳定性好，无飞溅、连锡、拉尖等焊接缺陷;

锡环尺寸可定制，合金成分Sn-Ag-Cu、Sn-Bi-Ag、Sn-Pb等常用材质均可选择，以应对不同领域工艺需求。助焊剂含量1~1.5%，焊后无残留，省去焊后清洗工序;

非接触式激光锡焊方式，上锡料与焊接工序同步进行，易实现自动化生产，最大程度提升生产效率;

能量/温度多模式调节，焊接过程实时检测焊点温度，反馈工艺曲线，有效改善焊接烧伤缺陷。