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激光锡膏焊接工艺在手机天线加工上的应用

如今,在越来越多的工业应用中,激光已经被视为直接焊接塑料/复合材料和金属的替代解决方案。这种非接触式加工方法提供了最高的工艺灵活性。近年来,随着自动化进程的推进,传统的手工焊接工艺被机器取代,包括精密电子零件和手机内部的天线,采用锡膏激光焊接工艺。

PCB射频天线模块焊接图示

3C行业涵盖的范围很广,包括笔记本电脑、台式电脑等各种电脑硬件和周边设备。在通信方面,包括无线通信设备、用户终端设备、交换设备和传输设备。近年来,移动电话和电信行业是主轴,消费电子包括数码相机。PDA、电子词典,随身碟…..各种数字商品都属于消费电子商品。3C行业具有生命周期短、成本持续降低、全球运营灵活的特点。随着数字时代的发展,3C行业逐渐发展成为世界性的新兴科技产业。

手机射频天线模块焊接图示

手机制造的快速更新作为科技行业的重要组成部分,不断对很多商家的科技能力提出新的挑战。有限的手机空间需要容纳更多的天线。4G、5G起步后,运营商有了更高的技术要求,新机需要与5G兼容。3G、2G,MIMO需要两个天线,这使得手机中的天线种类更多,电磁环境恶化。天线工程师和结构工程师如何调试符合入网要求的智能手机,尤其是手机外观金属零件面积增加后,遇到了前所未有的挑战。

随着3C产品的小型化和高精度发展,对焊接技术的要求也越来越高。作为3C的主力之一,手机行业尤其如此。手机制造中使用的射频天线越来越复杂。用激光焊接手机天线会有很多优点。由于激光锡膏焊接系统具有高能量、高精度、高方向性等特点,可以有效控制加工环境,避免加工温度过高对产品造成的损坏,完美解决了烙铁头焊接造成的绝缘层烫伤等问题,大大提高了加工的产量,有效解决了射频天线的焊接难点。

双X双Y双工位点锡膏送丝焊接系统

奥莱光电双工位点锡膏焊接系统在焊接天线上的特点:

- 使用固高八轴控制卡控制平台,将 Y1、Y2 作为两个工位,在两个工位上放置产品进行加工,在 X1 轴上安装焊接头、送丝机构(可选),在 X2 轴上安装点锡头、定位相机、测高传感器(可选);

- 同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产;

- 独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率;

- 非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;

- 激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

- 自主开发的恒温激光锡焊软件,实现不同参数调与加工,方便使用;

- 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性,便于维护。

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