激光锡焊机在PCB电路板的焊接技术工艺

激光锡焊机在PCB电路板的焊接技术

近年来，随着社会经济和科学技术的发展，电子产品逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的生活产生了深远的影响。当我们在回顾电子工业的发展历程时，可以注意到一个很明显的趋势就是激光焊技术。因为激光焊接速度快、深度大、变形小，因此在电子元器件得到大量的应用。

助焊剂涂布工艺

在选择性激光焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。激光焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，较重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂较小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。

预热工艺

在选择性激光焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在激光焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

在选择性激光焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性激光焊接的工艺流程。

应用场景

精密元件焊接

芯片封装：如 Flip Chip(倒装芯片)、CSP(芯片级封装)的焊球回流焊接。

柔性电路板（FPC）：焊接细小引脚(如 0.3mm 间距的 FFC 连接器)，避免 FPC 因高温变形。

高可靠性需求领域

医疗电子：植入式设备(如心脏起搏器)的微型电路焊接，要求零污染和高稳定性。

航空航天：卫星电路板上的耐高温元件(如陶瓷电容)焊接，需抵抗极端环境振动。

特殊工艺场景

返修与重工：精准拆除或更换故障元件，减少对周边电路的损伤。

三维立体焊接：通过振镜扫描实现曲面或多层板的立体焊接(如穿戴设备的堆叠式 PCB)。

与传统焊接技术的对比