贴片热敏电阻激光焊接工艺

0805贴片热敏电阻焊接工艺

贴片电阻主要分为以下几类：常规系列厚膜贴片电阻、薄膜贴片电阻、高精度高稳定贴片电阻、低阻贴片电阻及贴片电阻阵列等。当然不同的分类标准，有不同的类别，如贴片高压电阻，贴片厚膜排阻等。如下图所示是NTC热敏电阻。

0805贴片型NTC热敏电阻，可和半导体及被动元器件等电子部品一次性贴装在基板上，较适合用于HDD的电流控制、CD・DVD用光学头的温度补偿电路、LED照明的温度监视、电池组的温度控制等各种用途的温度检出电路。

0805贴片NTC热敏电阻特点：

•低容量，适用于TCXO。

•可对应高B值(TC20系列)。

•元件表面玻璃密封，可靠性高。

•产品系列齐全，可适应各种用途需要。

•元件表面玻璃密封、可靠性高。

焊接前准备

元件和材料检查：确认贴片热敏电阻的型号、规格与设计要求相符，检查其外观有无损坏、变形等缺陷。同时，检查焊接用的焊锡丝、助焊剂等材料是否符合质量要求，确保焊锡丝的成分和直径适合激光焊接工艺。

电路板预处理：对电路板上的焊接区域进行清洁，使用专用的清洗剂去除油污、灰尘和氧化物等杂质，以保证焊接时焊料与电路板表面能够良好地润湿和结合。如果电路板表面有阻焊层，要确保焊接区域的阻焊层完好，无破损或污染。

焊接设备调试：根据贴片热敏电阻的参数和焊接要求，调试激光焊接设备。设置合适的激光功率、脉冲频率、焊接时间和光斑直径等参数。一般来说，对于贴片热敏电阻的激光焊接，激光功率通常在几十瓦左右，脉冲频率为几十赫兹到几百赫兹，焊接时间为几毫秒到几十毫秒，光斑直径在 0.2 - 1 毫米之间。具体参数需根据实际情况进行优化调整。

夹具准备：设计并制作专用的夹具，用于固定电路板和贴片热敏电阻。夹具应能够保证热敏电阻在焊接过程中准确地定位在焊接位置上，并且不会因激光焊接的热量产生变形或位移。夹具的材质应具有良好的导热性和稳定性，以帮助散热和保持精度。

焊接过程

定位贴片热敏电阻：将贴片热敏电阻准确地放置在电路板上的指定焊接位置上，使用夹具将其固定。确保热敏电阻的引脚与电路板上的焊盘对齐，间隙均匀，一般间隙控制在 0.05 - 0.2 毫米之间，以保证焊接质量。

添加助焊剂：在热敏电阻的引脚与电路板焊盘的接触区域适量涂抹助焊剂。助焊剂可以帮助去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性和润湿性，从而改善焊接效果。但助焊剂的用量不宜过多，以免造成焊接后电路板表面残留过多杂质，影响电气性能和外观。

激光焊接操作：启动激光焊接设备，使激光束聚焦在贴片热敏电阻的引脚与电路板焊盘的连接处。按照预设的焊接参数，进行激光焊接。在焊接过程中，要确保激光束的能量均匀地分布在焊接区域，使焊料迅速熔化并充分润湿引脚和焊盘表面，形成良好的焊接接头。对于多引脚的贴片热敏电阻，应按照一定的顺序逐个引脚进行焊接，以避免焊接过程中的热应力导致元件移位或损坏。

焊接质量检查：焊接完成后，立即对焊接质量进行初步检查。观察焊点的外观，应呈现出明亮、饱满、光滑的状态，无气孔、裂纹、虚焊或焊料堆积等缺陷。检查热敏电阻的引脚与焊盘之间的连接是否牢固，有无松动或移位现象。

　焊接后处理

清洗电路板：使用专用的清洗剂对焊接后的电路板进行清洗，去除表面残留的助焊剂、焊渣和其他杂质。清洗过程中要注意选择合适的清洗剂和清洗方法，避免对电路板和热敏电阻造成损伤。清洗后，将电路板吹干或烘干，确保其表面干燥清洁。

电气性能测试：使用专业的电气测试设备，如万用表、电阻测试仪等，对焊接后的贴片热敏电阻进行电气性能测试。测量热敏电阻的阻值是否在规定的范围内，检查其在不同温度下的电阻变化特性是否符合产品规格要求。如有异常，应及时分析原因并进行相应的处理，如重新焊接或更换元件。

外观检查和包装：再次对电路板进行外观检查，确保电路板表面干净整洁，焊接部位无缺陷。将焊接好的电路板进行包装，采取适当的防护措施，如使用防静电袋或包装盒，以防止在运输和存储过程中受到静电、机械损伤等影响。