激光锡焊中用锡丝多还是锡膏多

在当前的激光锡焊应用中，锡膏的使用量远远大于锡丝。虽然锡丝在某些特定场景仍有不可替代性，但从总体市场和自动化趋势来看，锡膏是主流。

1. 为什么锡膏用得更多?(约70%-80%的市场份额)

激光锡焊的核心优势在于精密、非接触、热影响区域小，这与锡膏的特性高度契合，尤其是在微电子和SMT(表面贴装技术)后段组装中。

自动化与点胶工艺的兼容性：

在自动化生产线上，锡膏通常配合精密点胶阀(如压电阀、喷射阀)使用。设备可以通过程序控制，在微小 pads(焊盘)上准确定量喷射锡膏，速度快、精度高。

视觉定位优势：很多激光焊设备自带视觉系统，可以识别焊盘位置后立刻点锡膏，再同轴照射激光。锡膏是“预置”材料，非常适合这种流程。

微细间距焊接：

对于 0.3mm 甚至更小的精密焊点(如摄像头模组、FPC(柔性电路板)连接器)，锡丝(即使是最细的 0.3mm)的送丝机构很难精准对准，且容易因送丝力度导致器件移位。锡膏通过喷嘴喷射，可以做到微米级的点涂。

热传导效率：

锡膏中含有助焊剂，且通常为粉末状与膏体混合，相比实心的锡丝，在激光加热时熔化更均匀、更快。激光加热锡膏，热量通过熔融焊料迅速传导形成润湿，相比需要靠激光热量去“熔断”锡丝，效率更高。

2. 什么情况下会多用锡丝?(约占20%-30%)

尽管锡膏是主流，但锡丝在某些领域仍是首选，主要是因为它干净、无飞溅。

通孔插装元件(THT)焊接：

比如在线缆、大型接插件、变压器引脚焊接中，需要较多的焊料填充通孔。此时使用自动送丝机构配合激光，可以像“电烙铁”一样，一边送丝一边加热，能有效避免锡膏印刷后的空洞问题。

返修或异形焊接：

对于一些已经组装好的电路板进行局部补焊，或者焊接大型散热片、屏蔽罩时，现场不适合点锡膏(因为板子已经过了回流焊)，此时用激光配合锡丝是最灵活的方案。

对气孔要求极高的场合：

锡膏中的助焊剂在激光快速加热时，如果排气不及时容易产生飞溅或气孔。某些高可靠性要求(如军工、航空航天)的激光焊，有时会倾向于使用实心锡丝配合惰性气体保护，以减少飞溅和气孔。

3. 选择的考量因素

如果追求效率、精度、适合微小型焊点：锡膏是更常见的选择。

如果需要大焊点、填充量大、或对清洁度要求极高：锡丝可能更合适。