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激光锡焊

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激光锡焊的原理及工艺流程探秘

激光锡焊的原理

激光锡焊是一种以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,广泛应用于PCB板、FPCB板等电子汽车行业、在连接端子等产品的生产过程中。激光锡焊可分为激光锡丝焊,激光锡膏焊,激光锡球焊等几种常见的应用方法。

与传统的电烙铁工艺相比,激光锡焊具有不可替代的优势。技术更先进,加热原理不同于传统工艺。他不是简单地更换烙铁的加热部分,而是通过“热传递”慢慢加热,而是属于“表面放热”,加热速度非常快。其主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热,完成焊接过程。

具体来说,激光锡焊的过程可以分为以下几个步骤:

预热:在焊接前,需要对焊件进行预热,以提高焊接质量。

送锡:将锡丝或锡膏送到焊件的焊接部位。

熔化:当激光照射到焊件上时,光能被转化为热能,使焊件表面的温度升高,从而使锡丝或锡膏熔化。

凝固:当激光停止照射后,焊件表面的温度逐渐降低,锡丝或锡膏凝固,形成焊点。

冷却:焊点形成后,需要对焊件进行冷却,以提高焊点的强度和可靠性。

激光锡焊具有以下优点:

焊接精度高:激光束可以精确地聚焦在焊接部位,从而实现高精度的焊接。

焊接速度快:激光束的能量密度高,可以在短时间内将焊件表面的温度升高到熔点以上,从而实现快速焊接。

焊接质量好:激光锡焊可以避免传统焊接方法中容易出现的虚焊、漏焊等问题,从而提高焊接质量。

适用范围广:激光锡焊可以适用于各种材料的焊接,包括金属、塑料、陶瓷等。

总之,激光锡焊是一种先进的焊接技术,具有焊接精度高、焊接速度快、焊接质量好、适用范围广等优点,在电子、汽车、航空航天等领域得到了广泛的应用。

激光锡焊的发展前景

激光焊接的光源采用激光发光二极管,可通过光学系统精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是能够准确地控制和优化焊接所需的能量。适用场合为选择性回流焊工艺或锡丝连接器。如果是SMD元件,需要先涂锡膏,再焊接。焊接过程分为两个步骤:首先,锡膏需要加热,焊点也需要预热。焊接后使用的锡膏完全熔化,焊锡完全润湿焊盘,最终形成焊接。

采用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度高,传热效率高,非接触焊接,焊接材料可为锡膏或锡线,特别适用于焊接小空间或小焊点功率小,节能。对于质量要求特别高的产品和必须局部加热的产品,适合精密自动焊接的电子需求,如高密度导线表面的回流焊、热敏和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 制作外引线的凸点,Flip chip 芯片上突点制作,BGA 凸点的修复,TAB 设备包装引线连接、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光锡焊在连接器、天线、传感器、电感器、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品中越来越受欢迎。


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