激光锡焊机怎么焊出完美的焊点

焊出完美激光锡焊点的核心，是精准匹配 “设备参数、材料特性、操作流程” 三大要素，同时严控每个环节的一致性。

一、前期准备：打好基础是关键

材料匹配：根据焊接件(如铜、铁插针)选择对应活性的锡膏(如高温 Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，避免因锡膏与基材不兼容导致焊点开裂。

元件预处理：清洁焊接表面，去除氧化层和油污。可使用酒精擦拭或轻微打磨，确保锡膏能充分浸润，减少空洞缺陷。

夹具定位：使用高精度夹具固定工件，保证焊点与激光光斑的对位偏差≤0.1mm，防止焊点偏位或相邻焊点短路。

　二、参数调试：核心变量精准控制

这是决定焊点质量的核心，需针对不同焊点大小、材料调整以下关键参数：

激光功率：根据锡膏熔点设定，通常从低功率开始测试(如 5-10W)，功率过低易虚焊，过高则会导致元件变形或锡珠飞溅。

焊接时间：采用脉冲激光时，单次脉冲时间控制在 10-50ms。时间过短锡膏未完全熔化，过长则会产生热积累损伤工件。

离焦量：调整激光头与焊点的距离，使光斑大小与焊点面积匹配。一般小焊点(直径<0.5mm)用正离焦，大焊点用负离焦，确保能量均匀覆盖。

三、过程管控：避免常见缺陷

锡膏用量：通过钢网印刷控制锡膏量，确保焊后焊点饱满但无多余锡珠，通常锡膏厚度为焊点高度的 1.2-1.5 倍。

保护气体：在焊接区域通入氮气或氩气，隔绝空气，减少焊点氧化，使焊点外观更光亮，降低接触电阻。

实时监测：搭配 CCD 视觉系统，实时观察焊接过程，一旦发现焊点偏位、锡膏未熔等问题，立即暂停调整参数。