随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。 现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组...

光器件的发展依然推动着各行各业的发展，例如更高质量的激光打标，切割，焊接，除锈等等。纵观各大厂商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光设备，我们发现，除了打标，切割，焊接，除锈等这类应用以外，还有一种新颖的应用方式：激光锡焊 激光锡焊的发展及其所面临的问题 众所周知，激光锡焊的发展至今没几年，...

电子信息时代的飞速发展，电子元器件焊接成为热馍馍，焊锡行业在中国市场遍地开花，激光锡焊设备在中国进入了快车道，在各大电子工厂都能有它们的身影。激光锡焊系统可以完全代替了您的双手，也可以通过激光锡焊软件后台调整至您想要焊接位置。自动送丝导丝机构：激光焊接时根据程序要求自动将焊丝送丝到激光焦点处，焊丝直...

激光焊锡设备（点锡膏或送锡丝）主要由送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、机体及支撑结构、监测及校正系统、激光输出控制及工业控制系统、底座及滑轨等重要机械部分组成。它是一种焊接设备，已经成为工厂，实现自动化生产。主要用于非金属的焊接，比如现在消费电子中PCB电路板的焊接。...

百度百科给出的解释3C产业指的是：结合电脑、通讯、和消费性电子三大科技产品整合应用的资讯家电产业。 3C产业所涵盖的范围相当广大，电脑方面包括笔记型电脑，各种电脑硬体及各项周边设备等，通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备，近年则以行动电话及电信产业为主轴，消费性电子包括数位相...

现代焊接类型有很多种，包括电阻焊、热压焊、烙铁焊、激光融锡焊、激光熔接焊、喷锡焊等，其广泛运用于3C电子、新能源制造等工业生产中。 鉴于焊接技术的发展现状以及焊接过程中各种因素的影响，人工检测焊点面对不同的检测内容时，只能通过多工位合作协调完成，极容易出现漏检、误检的情况。另外，人工检测还存在不同员...

新能源汽车受到越来越多的消费者青睐!2022年中国虽然经历了疫情反复导致的停工和线下消费中断、全球通胀、俄乌冲突引发的大宗原材料价格上涨和部分供应短缺等重重困难，但是中国新能源汽车市场却依然交出了一份令人满意的答卷。 根据中汽协的统计，2022年上半年中国新能源汽车市场共完成260万的零售额，同比增...

随着科技的进步，以及工艺向精细微方向不断发展，以传统热源形式为主的锡焊工艺，已满足不了现有及未来高精密电子器件组装装配工艺的需要，而激光锡焊工艺提供了一种全新的解决方案。 激光锡焊具有适应钎料的多样性，及非接触性、灵活性等特点，广泛应用于PCB板、FPC插孔件、贴装件等焊接。 激光焊接PCB通孔插针...

传统烙铁锡焊技术早已被人们所熟识，其在市场也一直保持着重要的地位。但是随着社会现代化的发展，一种新型的焊接技术——激光焊锡应运而生，并成为锡焊市场上的一项新型技术而备受关注。下面奥莱小编就激光锡焊和烙铁锡焊在工件焊接过程的差异进行对比总结。 一、焊锡的接触方式差异 传统焊锡机采用接触式焊接，焊接时烙...

光束质量分析仪这款光学仪器您用过吗?今天跟大家介绍一下光束质量分析仪。 光束质量分析仪是测量激光光束的强度截面的装置。光束质量分析仪(光束分析仪，模式分析仪)是一种诊断装置，可以测量激光光束的整个光强截面，即不仅能测量光束半径还可以测量得到细节形状。 光束质量分析仪可以用于以下方面：定性给出光束截面...

半导体激光器又称为激光二极管(LD，Laser Diode)，是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。 半导体激光器件，一般可分为同质结、单异质结、双...

在高质高效、自动化、柔性化、智能化的制造业趋势下，激光焊接技术在汽车车身制造领域得到的应用也越来越多。本文主要讲的是汽车工业中的激光焊接技术…… 激光焊接的优势及不足 1.激光焊接的优势 (1)激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，可焊接一些高熔点、高强度的合金材料。 (2)焊缝强度高，焊接速度快，焊...