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激光锡焊过程中的焊接温度反馈及控制

在人们对各类消费类电子产品功能要求越来越复杂的今天,各类产品设计生产的要求也越来越高,最基本的焊锡技术也就发展出多精尖的态势。

在锡料焊接时,焊点的温度是至关重要的。焊接状态因温度的上升或者下降而变化,温度过低,则焊接的不彻底,焊料不会融化或融化不彻底;而温度过高,则有可能焊接过热,烧坏工件。因此在不适当的温度条件下进行焊接,难以实现焊接的强度和可靠性。而且温度不恰当的时候,助焊剂也会因温度而改变流动方向,以适当的温度焊接时,助焊剂先流向焊接部位,并清除周围的氧化物和污垢,使焊锡更好地接合。如果过分加热,焊锡会使事先流入的助焊剂停止流动。再有,过分加热会对损伤基板,引起基板内部裂痕等肉眼无法判断的许多问题。

激光锡焊设备在焊接工作时,激光出光功率被分为三个阶段,首先激光对焊接部位进行照射升温以达到预设的温度,此为预热;第二阶段持续加温对送入的焊料进行融锡,此为焊接;第三阶段锡料融化后需要维持一定时间的保温时间,来帮忙锡料更好成形,到此时才算完成整个焊接工序。三个阶段的温度设置根据焊料、工件材质、焊接要求不同而不同,一般需要优秀的技术人员根据经验来判定大致温度区间,来寻找最合适的焊接参数。因此激光焊接的前期样品测试环节是非常重要的!

通过红外测温仪对焊点实时温度的反馈,实时调节激光功率大小,下图中为我公司激光锡焊软件界面,焊点温度监测可视化,操作更便捷人性化。

激光锡焊软件功能设置截图

激光锡焊设备可实现焊点温度恒定;温度设定简单,直接输入;焊点温度100-400 ℃连续可调;精确控温,误差±5 ℃,响应速度20μs;在软件系统中,具备实时温度反馈系统,可直接实时监控和控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,很好地监控焊接工艺。

CCD成像动态观察焊接过程,焊点清晰的实时呈现;功率可在操作软件中进行设定,从0%-100%可调,激光能量输出波形可设置,并可控制激光能量输出,光束能量波动度<2%。

CCD同轴成像截图

奥莱光电桌面式温度反馈激光焊锡系统由多轴机器人,温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器系统所构成,该系统所具备的温度反馈和CCD同轴定位功能,能够有效的保证焊接点的恒温焊接,能有效的保证精密部件的精准对位,保证量产中的有效良率。

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