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激光锡丝与激光锡膏焊接效果对比(FPC焊接PCB)

在激光锡焊中,fpc软板焊接pcb板是非常常见的一种应用。通常有两种方式可供选择,涂锡膏激光焊接和锡丝焊接。那么如何正确的选择焊接方式呢?松盛光电来给大家介绍一下。

焊接精度

激光锡丝:激光作为热源可实现高精度焊接,焊点更加精确稳定,能较好地控制锡料的熔化和凝固范围,对于焊盘间距较大且形状规则的简单焊点,能够精准地将锡丝熔化在焊接部位,形成饱满、牢固的焊点。

激光锡膏:虽然也能达到较高精度,但由于锡膏本身是膏状,在激光照射熔化过程中,锡膏的流动和扩散相对较难精确控制,特别是在焊点边缘部分,可能会出现锡料略微超出焊盘边界的情况 。不过,对于一些间距较小、形状复杂的焊点,锡膏能够更好地填充焊缝,适应性更强。

焊接强度

激光锡丝:激光锡丝焊接的焊点饱满,与焊盘润湿性好,锡丝熔化后能够与焊盘和 FPC 的铜箔形成良好的冶金结合,从而提供可靠的电气连接和机械强度,在承受一定外力或振动时,焊点不易松动或脱落。

激光锡膏:锡膏中含有助焊剂等成分,有助于提高锡料与焊盘之间的润湿性和结合力,且锡膏能够充分填充焊接缝隙,使焊点与焊盘之间的接触面积更大,进一步增强了焊接强度,形成牢固的连接,保证了焊点在长期使用过程中的稳定性。

焊接速度

激光锡丝:对于单个焊点的焊接速度相对较快,特别是在焊盘间距较大、焊点分布较为分散的情况下,激光可以快速地熔化锡丝完成焊接,无需像锡膏那样进行繁琐的涂覆和预处理工作。

激光锡膏:在处理密集焊点时具有明显的速度优势,可采用拖焊或扫描焊等方式,一次性对多个焊点进行焊接,大大提高了焊接效率,其焊接速度是点焊速度的一倍以上,能够满足大规模生产中对高效焊接的需求。

焊接外观

激光锡丝:焊点形状较为规整,通常呈现出饱满的半球形或近似半球形,表面光滑,无明显的毛刺或锡珠飞溅现象,外观质量较好,有利于提高产品的整体美观度和可靠性。

激光锡膏:如果焊接参数控制不当,容易出现炸锡、飞溅从而形成锡珠,可能会导致焊点表面不平整,有锡珠残留,甚至会造成相邻焊点之间的短路,影响焊接质量和产品性能,需要严格控制焊接工艺参数以获得良好的外观效果。

成本方面

激光锡丝:激光锡丝的成本相对较低,且无需额外的涂覆设备和材料,降低了生产成本,对于一些对成本敏感的应用场合,如消费电子产品的低端产品线等,具有较大的优势。

激光锡膏:锡膏的成本相对较高,而且还需要配备专门的点胶设备或刮板等工具来进行锡膏的涂覆,增加了设备投资和生产工序,导致整体成本上升。不过,在一些对焊接质量和效率要求较高的高端产品制造中,激光锡膏焊接的综合效益仍然较为显著。

适用场景

激光锡丝:更适合于焊盘间距分散大、焊盘形状简单的焊接场合,以及对生产成本控制较为严格的项目,如一些普通的电子玩具、简单的电子控制板等产品的生产。

激光锡膏:则更有利于需要适应复杂形状焊点、提高焊接效率和精度的场合,广泛应用于高端智能手机、笔记本电脑、汽车电子等对产品质量和可靠性要求较高的领域,如手机主板上的密集芯片封装、汽车电子控制单元中的小型化电路板焊接等。

相信大家已经了解了激光锡丝焊接和锡膏激光焊接的优势和局限性,可以根据实际的情况,选择不同的焊接方式。最终是要在保证焊接质量,成品率和效率的基础上,再去控制成本。松盛光电在激光锡焊领域深耕十多年,对工艺和设备方便有丰富的积累和经验。有系统的解决方案,可咨询我们提供可靠的建议。


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