激光焊锡的焊接类型包括哪些？

据大量的调查表明激光焊锡技术已经成为汽车领域重要的加工方法之一，因为它可以针对细小化的电子基板以及多层化的电装零件进行高效焊接。特别是那些信誉良好的激光焊锡更是在汽车加工领域异常火爆，因为激光焊接具有较好的强韧性与适应性，现在就激光焊锡的焊接类型包括哪些作简要阐述：

1.线束焊接

激光焊锡的线束焊接具有焊接后导电性好以及电阻系数低等优势，因此被广泛应用于汽车线束超声波焊接作业中。但是在某些情况下线束焊接所使用的电线建议不要镀锡或镀锌，因为这容易造成焊锡效果下降，故而建议用户在使用时选择相适宜的情况进行焊接。

2.插件焊接

插件焊接是激光焊锡中较为常用的一种焊接类型。插件焊接一般来说主要针对电路板上的电子零件进行焊接，在焊接完成后需要用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡，如此一来可大幅度降低电路板短路和搭接的发生概率，同时也需要注意在焊接时避免损坏芯片引脚。

　3.BGA焊接

激光焊锡的经典焊接类型还包括BGA焊接。这种类型的焊接方式对于激光定位的要求非常高，一般来说现今应用率较广的是采用激光精密锡焊系统与高端精密打标系统，这两种系统能确保准确捕捉BGA焊接点，并且促成高质量、高韧性以及强适应性的焊接。

激光焊锡需要更换的配件数量较少，故而可以大幅度削减维护成本。对于那些易于使用的激光焊锡来说它无论在哪个行业都游刃有余，而据大量的实践分享表明激光焊锡的焊接类型除了线束焊接、插件焊接以及BGA焊接外，还包括贴片焊接等其它焊接类型。

专用耗材：激光焊锡的 “原料单元”

耗材直接影响焊点质量(如导电性、可靠性、抗氧化性)，需与激光焊锡工艺适配，主要包括以下几类：

1. 激光专用焊锡丝

特点：与传统烙铁焊锡丝相比，激光焊锡丝需具备 “高吸收率”(适配激光波长，减少能量浪费)、“低飞溅”(激光加热速度快，需避免焊锡飞溅导致短路)、“快速润湿”(缩短焊接时间，减少热影响)。

常见规格：直径 0.3-3mm，合金成分以无铅为主(如 Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu)，部分含助焊剂芯(助焊剂含量 2%-3%，避免高温碳化)，适配光纤 / CO₂激光焊锡机。

2. 激光专用焊锡膏

特点：颗粒更细(粉末粒径 20-50μm，适配微型焊盘)、助焊剂含量低(5%-8%，减少焊接后残留)、热稳定性好(可承受激光快速升温，不产生大量气体导致空洞)。

适用场景：激光回流焊工艺(如 BGA/CSP 焊接)，需与焊盘尺寸匹配(如 0.2mm 间距引脚适配 Type 5/6 型焊锡粉)。

　3. 预成型焊片 / 焊球

特点：形状规则(如方形、圆形、环形)、尺寸精准(公差 ±0.01mm)、成分均匀(无杂质，避免焊点虚焊)，无需助焊剂(适合高频 / 高洁净度场景)。

常见规格：焊片尺寸 0.2×0.2mm-5×5mm，焊球直径 0.1-1mm，合金成分可定制(如高银焊料 Sn-5Ag 用于高可靠性场景)，适配点焊或回流焊工艺。

4. 辅助耗材

惰性气体：氮气(纯度 99.999%)、氩气(纯度 99.99%)，用于保护焊点，减少氧化;

清洁耗材：激光头清洁纸(擦拭激光镜头污渍，避免光斑偏移)、焊嘴清洁剂(去除焊嘴残留焊锡，防止送锡卡滞)、助焊剂清洗剂(焊接后清洗残留助焊剂，避免腐蚀);

防护耗材：防激光眼镜(适配不同激光波长，如 1064nm 光纤激光专用眼镜)、耐高温手套(操作高温工件时使用)。