激光锡焊温控测温范围是多少？

一、核心测温范围

激光锡焊的典型温控测温范围为 -40℃ ~ 500℃，具体可分为以下区间：

预热阶段：通常在 80℃ ~ 150℃

用于去除焊区水分、油污，激活助焊剂，避免焊接时产生飞溅或气泡。

焊接阶段：主要集中在 183℃ ~ 300℃

常见锡铅焊料(如 Sn63Pb37)熔点约 183℃，焊接温度需高于熔点 30~50℃(即 210~230℃)。

无铅焊料(如 SAC305)熔点约 217℃，焊接温度通常控制在 240~280℃，部分高要求场景可能达 300℃。

高温辅助或特殊材料：最高可达 500℃

针对大焊点、厚金属件或需快速升温的场景，需短暂提升温度以确保焊锡充分浸润，但需严格控制时间以防基材损坏。

二、测温范围的影响因素

锡料类型

不同锡料熔点差异直接决定焊接温度下限(见下表)：

工件材质与尺寸

铜、铝等导热快的材料，需更高温度补偿热量损失;

细小精密件(如电子芯片引脚)需严格限制温度(≤300℃)，避免热损伤。

测温方式

红外测温：受表面反射率影响，通常覆盖 -50℃ ~ 1000℃，适合非接触式快速监测;

热电偶测温：精度更高，范围 -200℃ ~ 1800℃，适合接触式定点测温(如焊盘附近)。

三、温控要求与延伸

精度控制：通常要求温度波动≤±5℃，精密电子焊接需≤±2℃，防止虚焊或元器件失效。

安全上限：多数电子元件(如 PCB 板、塑料件)耐受温度≤350℃，超过可能导致基材碳化、引脚氧化。

综上，激光锡焊的测温范围以 180℃ ~ 300℃ 为核心工作区间，具体需根据焊料、工件及工艺要求灵活调整，同时依赖精准的测温手段确保焊接质量。