激光锡焊工艺在贴片芯片中的应用

贴片芯片选择激光锡焊的优势

针对贴片芯片制造过程中的难点，松盛光电将激光自动焊锡技术与烙铁自动焊锡技术进行了比较，并介绍了一种激光焊锡方案。

贴片芯片激光锡焊的优势。清洁和固定PCB(印刷电路板)。应对要焊的芯片PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，手工焊接芯片PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。

元件固定好应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的芯片元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。

清除多余焊锡。

可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。焊接和清除多余的焊锡，芯片基本上就算焊接好了。烙铁焊作为传统的焊接方式，在加工精度越来越高的如今已不具备优势，也不适用于大批量的生产。

激光焊锡贴片芯片的优势

针对贴片芯片制造过程中的难点，松盛光电将激光自动焊锡技术与烙铁自动焊锡技术进行了比较，并介绍了一种激光焊锡方案。在焊锡过程中，激光束可以精确到零点几毫米，激光光斑可精细到0.15mm，焊锡精度高，热量对周围区域影响小，适用于无挤压的贴片芯片焊锡。

激光焊锡是实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

(1)激光光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。

(2)激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。

(3)焊接部位的输入能量可以精确控制，对于保证表面组装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。

(4)激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。