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技术动态

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  • 平顶光束在激光锡焊加工领域的应用

    什么是平顶激光束 平顶激光束是指在某一光束形状中强度剖面均匀的光束,在各边缘处急剧下降。与大多数激光束的高斯光束剖面不同,其高斯点的宽度(高于工艺阈值)与能量成正比,而平顶激光束剖面的特点是,能量与阈值之上的光点尺寸之间几乎没有任何依赖关系。这使得平顶光束剖面在许多工业激光应用中都是非常可取的。 平...

    发布日期: 2023-06-19

  • 基于视觉定位的激光锡焊系统的应用

    本文主要介绍视觉定位概念、一种基于视觉定位的激光焊接系统的结构和组成,及该焊接系统在某些特定场景的具体应用。 机器视觉定位系统 机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断,通过机器视觉产品即 CCD 模块,将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,得到被摄目标的形态信息,根据像素分布和亮度...

    发布日期: 2023-05-19

  • 激光焊锡工艺之锡膏焊接的应用特点

    我们知道在激光焊锡工艺中的锡膏是指一种熔融的合金,其中含有铅、锡、银、铜等成分,用于被焊接物体的焊接。锡膏的主要特点是:焊点饱满、导电性能好、易于润湿被焊接物体表面。 激光焊锡工艺是利用激光能量高度集中的特点,通过瞬间加热的方式将焊锡膏熔化,从而实现焊接的过程。相比传统的焊接方法,激光焊接具有焊接时...

    发布日期: 2023-05-06

  • 激光锡焊与波峰焊的特点与区别

    近年来,随着激光行业的不断发展以及激光技术的快速发展,激光产业也从高不可攀的神坛走到了包罗万象的行业之中。同时因为新技术的出现也对传统行业造成了一定的威胁,也正因为激光的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些传统的行业专用设备。 本文仅针对电子制造行业的专用设备选择性波峰焊与新兴设备激光焊锡做一些比较...

    发布日期: 2023-04-12

  • 激光焊锡工艺应用于FPC与PCB连接板

    FPC板是一种结构最简单的柔性印刷电路板,是一种特殊的PCB板,主要用于连接其他电路板。FPC柔性板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板板等。随着电子行业智能化的不断发展,PCB和柔性印刷电路板FPC越来越小越来越薄,容纳的电子元器件越来越多,对加工精度的要求也越来越高。如高端智能设备:手机、笔记...

    发布日期: 2023-04-07

  • 浅谈激光锡焊设备常用的送丝方式

    激光锡焊设备常用的送丝方式是什么?激光锡焊设备的送丝方式有很多种,用户可以根据自身的焊接工艺以及工件规格选择合理的送丝方式,常见的激光锡焊设备送丝方式包括推拉式、送丝式、推拉送丝式三种,选择合适的送丝方式可进行快速配置。接下来奥莱光电小编将为大家详细介绍这三种送丝方式。 激光锡焊设备送丝机构组成 激...

    发布日期: 2023-04-03

  • 浅谈激光塑料焊接工艺及材料的选择

    我们传统意义上的塑料激光焊接指的是激光穿透焊接,上层塑料要能够让激光可以穿透,下层工件要能够吸收激光的能量。因此,上层塑料部件一般为本色塑料,下层塑料一般为黑色塑料。 塑料激光穿透焊接最大的问题在于焊接透明与透明的材料,比如医疗器械应用大量使用的PC与PC之间的焊接。由于上下塑料都是激光可穿透的部件...

    发布日期: 2023-03-11

  • 激光焊锡与回流焊各自优势与区别

    激光焊锡和回流焊的区别,焊接的作用对于电子行业来说是极其重要的,我们常见的电子产品是由成千上万的元件组成的,而这些元件的焊接方法不再是逐个焊接,而是使用焊接机进行大规模的操作。回流焊和激光焊锡应用领域区别不大。它们都是用来焊接SMT芯片板的,但是激光焊锡可以更环保,更精确。 激光焊锡的原理和特点 1...

    发布日期: 2023-03-10

  • 激光锡焊针对不同形状PCB焊盘如何解决焊接需求?

    做激光锡焊自动化设备的厂家都知道激光锡焊系统(点锡膏或送锡丝)主要由送丝导丝系统、CCD同轴视觉定位系统、温度闭环控制系统、激光输出控制及激光焊接锡焊头等重要机械部件组成。它是根据终端客户需求定制化一种激光焊接设备,工作于工厂自动化生产线上。主要用于非金属的焊接,比如现在消费电子中PCB电路板的焊接...

    发布日期: 2023-03-01

  • 激光锡焊焊接时锡不流动怎么办?

    随着自动化设备的普及,越来越多的自动化产品进入企业一线。自动焊锡系统,顾名思义,是一种自动焊接设备系统,比传统的手工烙铁焊接更有优势。 自动焊接系统的核心部分是焊接系统,主要利用后台的激光锡焊软件设置功能来完成焊接操作。不仅提高了焊接效率,而且提高了焊接质量,焊点更饱满,不会溢出,得到了广泛应用。那...

    发布日期: 2022-11-28

  • 激光锡焊工艺应用于光通讯模块组件封装

    近年来,大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展,将要来临的无人驾驶应用市场,给数据流量带来了爆炸性增长,数据中心互联逐渐发展成为光通信的研究热点,其中自然也就包括了光模块的封装焊接。 光模块是光通信的核心器件。在光纤通信中,光模块的作用非常重要。主要完成光电转换和光电转换,将传输...

    发布日期: 2022-11-24

  • 激光焊接PCB时灼伤基板如何解决?

    随着当今社会电子技术的发展和进步,对pcb基板材料提出了新的要求,从而推动了覆铜板标准的不断发展。在一个完整的电路板制造过程中,焊接是必不可少的工序。 一般来说,基板就是覆铜板,因为它具有导电、绝缘和支撑三大功能,所以被用作制造PCB的基础材料。 在基板的焊接中,激光焊接是目前使用最成熟的技术,但最...

    发布日期: 2022-11-18

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