随着5G建设的持续推进,精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中,陶瓷基板PCB因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料,结构致密,且具有一定的脆性。传统加工方式,在加工过程中存在应力,针对厚度很薄的陶瓷片,很容易产生碎裂。
由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小,密度高等特点,故要求激光打孔加工的精度和速度有较高要求,根据元器件应用的不同要求,微孔直径范围为0.05~0.2mm。目前陶瓷板材普遍采用激光器对陶瓷板材进行打孔加工,激光陶瓷打孔一般采用脉冲激光器或准连续激光器(光纤激光器),一般激光焦斑直径≤0.05mm,根据陶瓷板材厚度尺寸不同,一般可通过控制离焦量来实现不同孔径的通孔打孔,对于直径小于0.15mm的通孔,可通过控制离焦量实现打孔。
陶瓷电路板切割主要有水刀切割和激光切割两种,目前市场上激光切割多选择光纤激光器。光纤激光器切割陶瓷电路板具有以下优势:
(1)精度高,速度快,切缝窄,热影响区小,切割面光滑无毛刺。
(2)激光切割头不会与材料表面相接触,不划伤工件。
(3)切缝窄,热影响区小,工件局部变形极小,无机械变形。
(4)加工柔性好,可以加工任意图形,亦可以切割管材及其他异型材。
奥莱光电针对精密切割打孔需求研发QCW1064高速旋转精密切割微孔加工头,此款切割头为精密光纤(λ=1064nm)切割头,准直和聚焦镜片为多片式组合,聚焦光斑小,精度高,配合XY振镜旋转,配合光纤激光器可切割微小孔径。优化的机械设计和精密的调整机构,完全的密封性能,配合水冷和同轴吹气,激光切割头可以在较高功率下持续稳定的工作。此款产品兼容同轴成像。
在1mm以下陶瓷基板,铝板,铜板,不锈钢板上可以打微小孔,孔径Φ0.1-0.5mm,配合同轴吹气,切割圆度好,边缘光滑。
在轻薄化、微型化等发展趋势下,传统的切割加工方式因精度不够高,已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具,在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势,在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。
©Copyright © 2024 Oraylaser.com. All rights reserved. ICP备:鄂ICP备13011549号 copyrighted.
武汉松盛光电 专注于振镜同轴视觉光路系统,光纤精密切割头,单聚焦恒温锡焊焊接头,光斑可调节焊接头,方形光斑焊接头,塑料焊接等激光产品的生产销售及提供激光锡焊塑料焊应用解决方案。