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激光焊锡工艺在手机Type-C接口生产的应用

Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.5mm,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定,在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。如今,大多数手机制造商也已采用type-c接口。type-c接口的激光焊接技术应运而生。

手机Type-C接口图示

Type-C拥有比Type-A及Type-B均小得多的体积,是最新的USB接口外形标准,这种接口没有正反方向区别,可以随意插拔。所以从2024年底开始,所有便携智能设备新机都必须使用USB Type-C的充电接口;从2026年起,USB Type-C还将成为笔记本电脑充电器的标准接口。

如此强大的功能和便利性也表明了其应用和需求,而激光焊锡是Type-C接口焊接的应用工艺之一,在RF连接器制造行业中,它适用于固定金属零件和改善结构,接地线连接等。Type-C连接器一般的生产工艺流程主要通过注塑、电镀、冲压、组装这四个阶段。在Type-C的生产和加工中,Type-C的固定件和外壳之间的焊锡使用激光焊接。选择4-8点的焊接方法以提高插口的抗压强度。

选择松盛光电激光焊锡系统焊接Type-C具有以下优点:

1、同步控制动能,各种电焊波形设置,精确控制焦点尺寸和精确定位,方便保持自动化技术可产生高精度和稳定的焊锡质量。

2、不需要所有辅助焊接材料,高焊接质量,无排气孔,焊接抗压强度和延展性等于或什至超过对接焊缝。

3、能量实时控制,多种焊接波形设定,可精确控制聚焦光斑大小及定位,易实现自动化并带来精密,稳定的焊接品质。

4、焊接平整,美观大方,激光焊锡后无需解决或只需简单的解决方法。

5、无需任何辅助焊接材料,焊缝质量高,无气孔,焊缝强度和韧性相当于甚至超过母材。

松盛光电恒温激光锡焊系统

松盛光电恒温激光锡焊系统能提供连续的915 nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成,能够导入多种格式文件,从而达到精确焊接的目的,并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位,从而保证量产中的有效良率。

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