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激光锡焊工艺应用于光通讯模块组件封装

近年来,大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展,将要来临的无人驾驶应用市场,给数据流量带来了爆炸性增长,数据中心互联逐渐发展成为光通信的研究热点,其中自然也就包括了光模块的封装焊接。

光模块是光通信的核心器件。在光纤通信中,光模块的作用非常重要。主要完成光电转换和光电转换,将传输的电信号转换成光信号。光信号通过光纤转换成电信号进行传输。它主要由光电器件、功能电路和光接口等组成。光电器件包括光发射器件和光接收器件。

光模块封装的激光焊接工艺

在行业内,传统的光通讯器件封装技术,一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来,先是将UV胶点到器件结合处,再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式,存在许多缺陷,比如,固化深度有限;受器件几何形状限制;紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。既要有点胶装置,又要设置紫外灯,使得整个系统机构变得比较复杂,最主要的是在器件实际使用时,由于受热等因素,会存在上下器件在结合处出现微量的位置偏移,导致器件耦合功率值失常,精度下降,影响产品质量,还有生产节拍长,效率不高。

光通讯模块组件图示

激光锡膏焊是一种在光通讯模块上应用非常成熟的焊接技术。通过将锡膏涂覆在焊盘上,采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点,操作比较简单。其所具备的焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点,使之成为光通讯器件封装技术的重要手段之一。

奥莱光电3U直接半导体激光器

其中,在激光锡焊领域必要的部件——半导体激光器的选择是重中之重。奥莱光电3U直接半导体激光器是专门针对激光锡焊而独立研发的,相对于传统的激光器,具有更高的光电转换率,更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑,使用方便。由于其柔性的激光输出方式,能够方便的与系统设备进行集成。

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