激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显,具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。
激光锡焊作为一种在电子领域应用的新型焊接工艺,许多电子制造厂家对它的了解还比较少,反而因激光所具备的特殊性,在人们的认知中增添了些许神秘色彩,下面我们就来解析贴片芯片是如何用激光锡焊技术做样品的?
(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。然后使用专用治具将芯片与PCB板固定住。点锡机构针将少量的焊锡输送到点锡针嘴处,向已用治具固定对准位置的芯片引脚上加少量的焊料;(仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。)
(3)开始焊接所有的引脚时,控制好激光的输出功率,把激光的输出温度调到300多摄氏度,用高能量的激光束接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持激光束与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
(4)在传统的烙铁焊焊完所有的引脚后,需要用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。而激光锡焊焊完后没有多余的焊锡残留,可以很好的避免这一步骤。蕞后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清理焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。
奥莱光电恒温激光锡焊系统能提供连续的915 nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成,能够导入多种格式文件,从而达到精确焊接的目的,并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位,从而保证量产中的有效良率。该产品主要适用于PCB板点焊,焊锡,金属、非金属材料焊接,烧结,加热等,具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。
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武汉松盛光电 专注于振镜同轴视觉光路系统,光纤精密切割头,单聚焦恒温锡焊焊接头,光斑可调节焊接头,方形光斑焊接头,塑料焊接等激光产品的生产销售及提供激光锡焊塑料焊应用解决方案。