什么是PCB厚铜板？有什么用？

什么是PCB厚铜板?厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵，在FR-4外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜PCB板。PCB厚铜板具有非常好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料，厚铜PCB其厚度不同，具体的适用场合也大不相同。

常规 PCB 的铜箔厚度通常在1 盎司(oz)以下(1 盎司铜箔厚度约为 35 微米)，而厚铜板的铜箔厚度一般达到2 盎司及以上(≥70 微米)，部分极端场景甚至会使用 10 盎司(350 微米)以上的铜箔。

这些增厚的铜层主要分布在 PCB 的导电线路、接地平面或电源平面，目的是提升电流承载能力和散热效率。

高电流承载能力

铜是优良导体，铜箔厚度增加可降低线路电阻(电阻与横截面积成反比)，从而允许更大电流通过。例如，2 盎司铜箔的载流量约为 1 盎司的 2 倍(具体需结合线宽、散热条件等)。

优异的散热性能

厚铜层能更快传导电子元件工作时产生的热量，减少局部过热风险，尤其适合功率器件(如 MOS 管、电源芯片)的散热需求。

机械强度更高

较厚的铜箔与基板结合后，线路的抗磨损、抗剥离能力更强，能承受更恶劣的物理环境(如振动、冲击)。

厚铜PCB耐高温，耐腐蚀，主要应用于具有电源储蓄的产品，特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜板。厚铜板需要多层丝印和多层阻焊和多层沉铜，厚铜板因为PCB用途和信号的电流大小厚度而不同，完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板，2oz的成品铜厚，手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑，必须印两次阻焊。PCB制作时遇到2oz以及更厚的，就会在阻焊时备注：厚铜板，需二次丝印。以达到线路不发红，线路面阻焊厚度大于10um的效果。镀铜一般会有一次铜、二次铜，一次铜的主要目的是为二次铜蚀刻的时候提供足够的铜厚，以保证二次铜蚀刻后铜厚能够符合客户的标准要求。

PCB 厚铜板是为满足高电流、高散热需求而设计的特殊 PCB，通过增厚铜箔实现性能提升，但其制造工艺复杂、成本较高，因此仅在特定场景中替代常规 PCB 使用。选择时需结合电路的电流需求、散热条件及成本预算综合评估。