锡膏激光焊接工艺在电子市场的应用

锡膏激光焊锡机在电子市场的高效应用

锡膏激光焊接技术采用半导体激光器为光源，常用激光波长一般为915nm或976nm两种。与传统的锡膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用锡膏。其原理通过光学镜头可以精细控制激光能量，聚焦在对应的焊点上，属于非接触式加热的焊接技术。

锡膏激光焊接机的工作过程：

首先对激光焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，较终形成焊接。使用激光锡膏焊接，具有能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品，须采用局部加热的产品。顺应自动精密化焊锡的电子市场需求，比如在BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，松盛光电锡焊设备的应用也越来越大量。

松盛光电锡膏激光焊锡机优势

1.带温度反馈半导体激光焊接系统：温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径0.3-1.5mm的微小区域进行温度监测;

2.多工位焊接系统：基于八轴高精度多工位的激光焊接系统，可实现视觉定位及点锡膏与激光焊接井行工作，效率提升20%以上，大幅度提高设备的制造产能;

3.点锡机构：高精度点锡膏机构，通过程序设置，可以精确控制锡量大小，锡量控制精度可达±0.02g;

4.视觉定位系统：采用图像自动捕捉自定义焊接轨迹，可对同一产品上多个不同特征点进行采集，大幅提高加工效率和精度。