激光锡焊的种类有哪些？

目前激光锡焊主要分为4种，分别为锡丝激光焊接、锡膏激光焊接、锡球激光焊接以及振镜激光焊接。

锡丝激光焊接

锡丝激光焊接的原理是激光先加热产品焊盘，待焊盘达到一定温度后，将锡丝送在焊盘上，通过激光熔化锡丝，使熔化的锡丝附着在焊盘上。

送丝激光焊锡是激光锡焊的主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用，通过模块化控制方式实现自动送丝和光输出。焊接具有结构紧凑，一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接，具有广泛的适用性。

相比传统焊接，该工艺无配件耗材，具有渗透率高，不假焊;对产品无应力;焊点饱满光泽，无拉尖;无锡渣残留等特点。

常见焊接产品有PCB电路板通孔插针件、线圈、5G天线等。

锡膏激光焊接

点锡膏激光焊接的原理是将锡膏事先点在或涂抹在焊盘上，再通过激光的辐射，加热锡膏和产品焊盘，使其达到焊接的温度，从而达到焊接的目的。其工艺流程图见图5.

　　锡膏激光焊锡通常用于加固零件或预镀锡，例如通过锡膏在高温下熔化和加固的屏蔽盖的四角，以及磁头触点的锡熔化。它也适用于电路传导焊接，对于柔性电路板(例如塑料天线安装座)，焊接效果非常好，因为它没有复杂的电路，所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件，锡膏填充焊接可以充分体现其优势。

相比于传统焊接，热影响区域小，可灵活设定受热面大小;通孔焊盘渗透率高;焊接间距最小可达0.12 mm;在密集焊盘下效率优势明显。

由于激光能量的高度集中，焊膏加热不均匀，容易破裂和飞溅，而飞溅的焊球又易于引起短路。因此，对于焊膏的质量要求非常高，建议使用防溅焊膏以避免飞溅。常见焊接产品有光通讯模块FPC、PCB&FPC、插针件、贴片元器件、线材与线 &PCB、马达线圈等。

锡球激光焊接

锡球激光焊接原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。

锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响最小。

常见焊接产品有焊盘和焊盘连接，如摄像头模组;部分FPC与FPC&PCB焊接、晶圆、BGA等。

　　振镜激光焊接

振镜扫描式焊接原理是将锡膏事先点在或涂抹在焊盘上，再通过激光来回扫描，加热锡膏和产品焊盘，使其达到焊接的温度，从而达到焊接的目的，是点锡膏焊接的补充。其工艺原理见图9.

　　振镜扫描式焊接能够实现在不同形状规则的焊盘区域进行匹配焊接，可点焊也可面焊。常见焊接产品有FPC与PCB&FPC、插针件、贴片元器件、线材与线&PCB、马达线圈等。