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MiniLED激光专用系统

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MiniLED激光巨量焊接系统

1.1 简介

MiniLED激光巨量焊接系统

MiniLED激光巨量焊接系统
LWS-MLP1000C80F200IMPY-T

此款焊接头为精密光纤(λ=915nm)焊接头,准直和聚焦镜片为多片式组合,外加DOE镜片,使聚焦光斑变为长条形,可满足焊接窄长条位置,比如MiniLED。优化的机械设计和精密的调整机构,完全的密封性能,恒定的温度控制,配合水冷和同轴吹气,激光焊接头可以在较高功率下持续稳定的工作,此款产品兼容同轴成像。

1.2 产品结构特点

l 准直模组:完成光纤准直功能,标准的QBH接口,多片准直镜片,将入射的激光准直为平行光。同时配备水冷功能。

l DOE组件:将高斯激光转换为长条激光。

l 聚焦模组:多片聚焦镜片,长焦距。同时配备水冷功能。

l 保护镜片模组:采用抽屉式结构,更换镜片快速,简单。

l 同轴吹气模组:中间同轴吹气。

l 同轴测温仪模组:形成温度控制反馈系统,保证焊接恒温状态。

l 同轴监控模组:数字相机CCD,实时监控产品位置

1.3 产品技术参数

参数名称 指标 说明
最大激光功率 500W
激光波长 915nm
准直焦距 80mm
聚焦焦距 200mm
准直和聚焦有效通光孔径 30mm
光斑大小1(可选一) 1mmx30mm
光斑大小2(可选二) 10mmx60mm
激光器接口 QBH
其它 水冷接口
重量 <1.5kg

巨量焊接整形技术开发:波长976nm,准直80聚焦210,通光38毫米,最终光斑尺寸30*1mm,60*10mm

本厂承接有特殊要求的激光锡焊,激光塑料焊,激光焊接加工产品;并可为用户设计定制化方案及打样。


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