MicroLED激光返修系统

MicroLED激光返修系统(LWH-FDL-CF4040-COIMPY)是显示制造中用于修复微米级LED芯片缺陷的关键设备，融合光学成像、激光技术、精密运动控制和人工智能等技术，实现高精度检测与自动化返修。

应用场景：

Micro LED可以应用在电视、可穿戴设备、智能手机、平板电脑、汽车电子等领域，其屏幕大小有一定要求，特别是随着全面屏手机、大尺寸电视发展，大屏幕需求比例不断上升。该技术广泛应用于RGB显示屏、车载显示、高端背光等领域，助力良率提升至99.5%以上。‌支持多技术路线(如倒装芯片、COB)的兼容性，满足微米级缺陷检测和纳米级返修需求。‌

主要特点：

精确控制熔深：传统的压焊系统难以精确控制焊接熔深，导致焊接质量不稳定。本系统通过引入熔深传感器，实时监测熔深，确保焊接质量的一致性。

实时监测焊接压力：焊接过程中施加的压力对焊接质量影响重大。传统系统缺乏实时压力监测手段。本系统加入压力传感器，实时反馈焊接压力，确保焊接过程中施加的压力在适当范围内。

焊接温度控制：焊接温度是影响焊接质量的重要参数。传统系统难以实现温度的精确控制和监测。本系统通过测温传感器，实时监测焊接温度，确保焊接过程中温度的稳定性。

高效光学路径：结合光路技术，优化光学路径，提高光能利用效率，增强焊接系统的工作效率和可靠性。

聚焦光斑：