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恒温激光焊接系列

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3U直接半导体水冷激光器

产品图片:

3U直接半导体水冷激光器图片

产品描述:

激光功率控制电压高速跟踪响应,TTL出光信号,兼容所有激光加工软件的激光电源。

半导体激光器相对于传统的激光器,具有更高的光电转换率,更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑,使用方便。由于其柔性的激光输出方式,能够方便的与系统设备进行集成。

 

主要特点:

编号 技术特点 优势
1 激光加工恒温控制 对激光加工点温度实时监控,内部闭环反馈,焊接稳定性好,适应性强
2 PID算法 响应迅速,不易烧毁焊点
3 自整定控制(可选) 避免人工整定PID参数造成控制不良
4 可内建焊接模型 根据焊接模型进行最优控制,实现理想曲线焊接
5 内循环水冷 解决了外部水冷机的庞大问题和纯风冷的散热量不够
6 激光控制接口使用方便 激光功率控制电压高速跟踪响应,TTL出光信号,兼容所有激光加工软件
7 激光功率反馈 在线实时功率检测,让激光器功率输出达到超稳定状态
8 柔性光缆输出 外部光纤长度可定制
9 高可靠性,长寿命
10 免维护运行
11 光电转换效率高

注:1,  3,  4,  7,为可选

 

主要应用:

♦ 激光锡焊

♦ 塑料焊接

♦ 高功率半导体激光器泵浦源。

♦ 激光淬火表面热处理、激光熔覆

♦ 金属薄板焊接

♦ 3D打印

♦ 激光研究

 

系统技术参数:

型号 FDL -S200 FDL - S300 FDL - S500 说明
光学参数
额定输出功率(W) 200 300 500
工作模式 连续
偏振方向 随机
功率调节范围(%) 0~100
中心波长(nm) 915 额定输出功率
输出功率不稳定度 <3% 额定输出功率;
连续运行时间:  ≥5hrs;
工作温度: 25℃
红光指示输出功 率(mW) 提供外接接口和电源
输出头类型 SM905/QBH
光纤芯径(μm) 135
光束发散半角(rad) 0.22
输出光纤长度(m) 5
工作电压 单相 220VAC±10%、50/60Hz 交流电
最大功率消耗(KW)
控制方式 RS-232/AD
外观尺寸(W×H×D) 485×132×448(含把手)
重量 kg <20
工作环境温度范 围(℃) 10~40
工作环境湿度范围(%) <70
储藏温度(℃) -10~60
冷却方式 水冷 水冷 水冷

本厂承接有特殊要求的激光锡焊,激光塑料焊,激光焊接加工产品;并可为用户设计定制化方案及打样。


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