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半导体恒温同轴监视成像标准圆光斑焊接头参数/图片/应用/价格

半导体恒温同轴监视焊接头图片

型号:LWH-IMPY-FDL-k-F80

半导体恒温同轴监视焊接头研发目的:

通过激光的高速偏转来实现焊接体的高速焊接,配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体,专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接,从而实现了高效率、高精度的自动化生产。

半导体恒温同轴监视焊接头产品描述:

利用系统同轴CCD摄像头与监视装置,对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号,激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。

激光焊接系统是以激光二极管(LD)为热源,通过激光实行局部非接触 加热,它具有非接触性,无需更换烙铁头,激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰,回流的部品,只能通过后装工序, 利用局部加热方法来完成整个产品的组装,其主要特征:

(1)微细的点直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip 部品的焊接。

(2)因为是短时间的局部加热,对基板与周边部品的热影响很少,焊点品质良好。

(3)无烙铁头消耗,不需更换加热器,连续作业时,具有很高的作业效率。

(4)进行无铅焊接时,不易发生焊点裂纹。

半导体恒温同轴监视焊接头主要特点:

D80、SMA-905光纤接口;

带光纤防折保护尾套;

支持500W 功率连续焊接;

灵活结构适合多种焊接平台;

同轴CCD监控接口可选;

水冷保护可选;

带宝石环抗反射保护可选;

半导体恒温同轴监视焊接头主要应用:

不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接;

塑料等非金属熔覆

电路板、铝丝焊接

半导体恒温同轴监视焊接头规格

序号 通光孔径mm 光纤接口 照明 适用波长nm 聚焦焦距mm 视场范围mm CCD接口 测温模块接口
1 ≤20 D80 400~700 800~1000 80 Ø3 C/CS 100~600
2 SMA-905 125 Ø10
3 QBH 160 Ø20
4 空间光 其它

单聚焦焊接头重量参数:

单聚焦焊接头重量参数

1.410公斤/台

本厂承接有特殊要求的激光锡焊,激光塑料焊,激光焊接加工产品;并可为用户设计定制化方案及打样。


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